与传统的漏极底置（Drain-Down）封装相比，最新的源极底置封装技术能够让器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外，这种创新封装技术还能降低损耗，进一步增强器件的整体性能。...

新产品系列在英飞凌领先的AURIX™ TC3x 系列微控制器的基础上进行了升级，采用了新一代TriCore™ 1.8架构，并搭载了AURIX™ 加速器套件，具备更高的可扩展性。...

OPTIGA Trust Charge automotive是一款嵌入式安全解决方案，具备符合WPC协议的供应和撤销服务，以及ECDSA、NIST-P256和SHA-256等符合Qi 1.3协议的加密功能。...

在英飞凌的XHP 2功率模块中，内置的CoolSiC MOSFET芯片可在实现低损耗的同时，保持高可靠性。...

新一代CAPSENSE技术的性能是前几代的十倍，功耗仅是前几代的十分之一，不仅支持工程师开发更直观的用户界面，降低了整体功耗，而且满足便携式电池供电的物联网设备的低功耗需求。...

英飞凌的凌捷掩膜SLE 77家族采用90纳米工艺技术制造，通过了EMVCo （Europay、Mastercard、Visa）认证和 Common Criteria认证。...

英飞凌亚太区工程师团队全体出席，安排19个汽车电子热门应用精选主题讲座； 英飞凌全体工程师团队面对面解答在项目研发中碰到的具体问题，时长1.5天...

这款新器件采用英飞凌先进的逐片和层叠工艺，集成在坚固的封装之中。得益于英飞凌最新的MOSFET技术和创新的芯片减薄工艺...

连续14年来，英飞凌一直是全球排名第一的芯片卡供应商。从8位（SLE 66）、16位（SLE 76）到32位（SLE 88），英飞凌提供业界最广博的产品线

凭借涵盖8位至32位的SLE 50、SLE 66和SLE 88系列，英飞凌提供业内最为丰富的产品组合并巩固了自身在技术开发和产品安全领域的领先地位。

二极管 通用二极管 Low Leakage Diodes HiRel硅二极管 整流器 射频PIN二极管 射频变容二极管 肖特基二极管 硅功率二极管 碳化硅肖特基二极管 芯片二极管 ESD 和 EMI 保护解决方案以及 RF 滤波器

小信号分立器件（非射频） 数字晶体管 通用晶体管 达林顿 快速开关晶体管 高电压晶体管 低噪声晶体管 精密匹配的晶体管 晶体管电流镜的应用

IGBTs IGBT 芯片 搭载反并联二极管的IGBT IGBT分立式器件