连续14年来，英飞凌一直是全球排名第一的芯片卡供应商。从8位（SLE 66）、16位（SLE 76）到32位（SLE 88），英飞凌提供业界最广博的产品线...

英飞凌深知，对于服务提供商而言，在建立基于芯片卡的基础架构项目并实现长期运营时，供应保障、技术性能和产品成熟度是面临的基本要求。...

凭借涵盖8位至32位的SLE 50、SLE 66和SLE 88系列，英飞凌提供业内最为丰富的产品组合并巩固了自身在技术开发和产品安全领域的领先地位。 ...

每天，千千万万的人通过电子票证和门禁控制系统以及会员卡和品牌保护计划，使用英飞凌非接触式存储器产品。 ...

与传统的漏极底置（Drain-Down）封装相比，最新的源极底置封装技术能够让器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外，这种创新封装技术还能降低损耗，进一步增强器件的整体性能。...

新产品系列在英飞凌领先的AURIX™ TC3x 系列微控制器的基础上进行了升级，采用了新一代TriCore™ 1.8架构，并搭载了AURIX™ 加速器套件，具备更高的可扩展性。...

这款新器件采用英飞凌先进的逐片和层叠工艺，集成在坚固的封装之中。得益于英飞凌最新的MOSFET技术和创新的芯片减薄工艺...